mechanical buffing
英 [məˈkænɪkl ˈbʌfɪŋ]
美 [məˈkænɪkl ˈbʌfɪŋ]
网络 机械抛光
双语例句
- Chemical-Mechanical Polish ( CMP)-A process of flattening and polishing wafers that utilizes both chemical removal and mechanical buffing.
化学-机械抛光（CMP）-平整和抛光晶圆片的工艺，采用化学移除和机械抛光两种方式。 - Mechanical Analysis of Novel Buffing Machine Type LP& 1000 and Manufacturing process of Buffing die
新型抛光机LP&1000的机理分析与抛光模制作工艺